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新推出BH67F2752红外线测温MCU

发布日期:2019-02-15 11:53:42

特点:

  • 内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)
  • 128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定,UART/SPI可连接接口设备(如:蓝牙等)综合以上特点可以减少产品零件数目及降低成本。
  •  在系统资源上,BH67F2752具备8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。
  •  提供48/64-pin LQFP两种封装型式,硬件使用e-Link,并搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的BH67V2752,可提供客户快速的开发及模拟,达到Time to Market的目的

     可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。


典型电路

                                 



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