特点：

• 内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)
• 128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定，UART/SPI可连接接口设备(如：蓝牙等)综合以上特点可以减少产品零件数目及降低成本。
•  在系统资源上，BH67F2752具备8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。
•  提供48/64-pin LQFP两种封装型式，硬件使用e-Link，并搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的BH67V2752，可提供客户快速的开发及模拟，达到Time to Market的目的

     可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。

典型电路